Beschreibung
Wärmeleitklebepad, wie es auch bei den NVXP3 Anwendung findet. Hervorragende Wärmeübertragungseigeschaften verbunden mit einer extra großen Dicke ermöglicht Toleranzen bestmöglich auszugleichen. Kann für kleinere RAM-Bausteine auch noch selber zerschnitten werden z.B. auf 4x ca. 8x8mm
Technische Daten:
Abmaße:
ca. 15x15mm
Stärke: variablel von ca. 0,5 bis 1,5mm
Lieferumfang: 1 Stück
ca. 15x15mm
