Watercool HEATKILLER® Backplate LGA775

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Beschreibung

Universell einsetzbare Backplate für Sockel LGA775. Die Backplate verfügt über integrierte M4-Gewinde, zur Montage können die Schrauben oder Abstandshalter direkt in die Backplate geschraubt werden. Der HEATKILLER® 3.0 Serie liegt das passende Monagematerial für die Backplate bei. Beim Einsatz der Backplate mit Kühlern der Version 2.6 oder kleiner, werden längere Schrauben benötigt.


Technische Daten:
Material : Edelstahl
Isolation : EPDM
Kompatibel: Sockel LGA775

Lieferumfang:
1x Backplate LGA775
1x Isolationsplatte

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